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无铅回流焊炉温参数设置方法

来源: 安徽广晟德 人气:3928 发表时间:2024/05/15 10:25:17 小(xiǎo)

无铅回流焊炉温比有(yǒu)铅回流焊的炉温要高出许多(duō),在无铅回流焊四个基本温區(qū)内的炉温参数设置与有(yǒu)铅回流焊炉温参数设置也是不一样的。安徽广晟德分(fēn)享一下无铅回流焊炉温参数设置方法。

GSD-L10十温區(qū)回流焊


全自动无铅回流焊炉特点

  

无铅回流焊接过程就是一个回流焊接温度变化的过程,它一般经过四个温區(qū)的变化:升温區(qū)、恒温區(qū)、焊接區(qū)和冷却區(qū),无铅回流焊的温度一般比有(yǒu)铅回流焊的温度要高个二十多(duō)度(当然低温锡膏不算在内,这里是指常用(yòng)的无铅锡膏)。传统的锡/铅合金再流时,共晶温度為(wèi)179℃ ~ 183℃,焊接时小(xiǎo)元器件上引脚的峰值温度达到240℃,而大元器件上温度210℃左右,大/小(xiǎo)元器件温度差近30℃。这个差别不会影响元器件寿命。当使用(yòng)无铅锡膏时,由于无铅锡膏的熔点温度高于锡/铅的共晶温度。这就使得被加垫的大元器件引脚温度要高于230℃以保证溶温,而小(xiǎo)元器件引脚的峰值温度要保持在240℃左右,大小(xiǎo)元器件的温度差小(xiǎo)于10℃。这是无铅回流焊的另一个主要特点。


大型十温區(qū)无铅回流焊炉

  

1、预热區(qū):温度由室温~150℃,温度上升速率控制在2℃/s 左右,该温區(qū)时间為(wèi)60~150s。


2、均温區(qū):温度由150℃~200℃,稳定缓慢升温,温度上升速率小(xiǎo)于1℃/s,且该區(qū)域时间控制在60~120s(注意:该區(qū)域一定缓慢受热,否则易导致焊接不良)。


3、回流區(qū):温度由217℃~Tmax~217℃,整个區(qū)间时间控制在60~90s。


4、若有(yǒu)BGA,最高温度:240至260度以内保持约40秒(miǎo)。


5、冷却區(qū):温度由Tmax~180℃,温度下降速率最大不能(néng)超过4℃/s。


6、温度从室温25℃升温到250℃时间不应该超过6 分(fēn)钟。


7、该回流焊曲線(xiàn)仅為(wèi)推荐值,客户端需根据实际生产情况做相应调整。


8、回流时间以30~90s 為(wèi)目标,对于一些热容较大无法满足时间要求的单板可(kě)将回流时间放宽至120s。


无铅回流焊炉温参数设置注意事项:

  

1、提高预热温度:无铅回流焊接时,回流焊炉的预热區(qū)温度应比锡/铅合金再流的预热温度要高一些。通常高30℃左右,在170℃-190℃(传统的预热温度一般在140℃-160℃)提高预热區(qū)温度的目的是為(wèi)了减少峰值温度以减少元器件间的温度差。


2、延長(cháng)预热时间:适当延長(cháng)预热的预热时间,预热太快一方面会引起热冲击,不利于减少在形成峰值再流温度之衫,元器件之间的温度差。因此,适当延長(cháng)预热的预热时间,使被焊元器件温度平滑升到预定的预热温度。


3、调整温度曲線(xiàn)的一致性:测试调整温度曲線(xiàn)时,虽然各测试点的温度曲線(xiàn)有(yǒu)一定的离散性,不可(kě)能(néng)完全一致,但要认真调整,使其各测试点温度曲線(xiàn)尽量趋向一致。


4、延長(cháng)再流區(qū)梯形温度曲線(xiàn):延長(cháng)再流區(qū)梯形温度曲線(xiàn)。在控制最高再流温度的同时,增加再流區(qū)温度曲線(xiàn)宽度,延長(cháng)小(xiǎo)热容量元器件的峰值时间,使大小(xiǎo)热容量的元器件均达到的要求的回流温度,并避免小(xiǎo)元器件的过热。