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回流焊工艺原理(lǐ)和工作流程

来源: 安徽广晟德 人气:2927 发表时间:2024/02/26 15:20:22 小(xiǎo)

回流焊工艺原理(lǐ)是当前smt表面贴装技术中最主要的焊接工艺,它已在包括手机,電(diàn)脑,汽車(chē)電(diàn)子,控制電(diàn)路、通讯、LED照明等许多(duō)行业得到了大规模的应用(yòng)。现在已有(yǒu)越来越多(duō)的電(diàn)子原器件从通孔转换為(wèi)表面贴装,回流焊工艺在相当范围内取代波峰焊工艺已是焊接行业的明显趋势。

GSD-L10回流焊.jpg


回流焊的焊接原原理(lǐ)


当PCB进入升温區(qū)(干燥區(qū))时,焊膏中的溶剂、气體(tǐ)蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离→PCB进入保温區(qū)时,PCB和元器件得到充分(fēn)的预热,以防PCB突然进入焊接高温區(qū)而损坏PCB和元器件→当PCB进入焊接區(qū)时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点→PCB进入冷却區(qū),使焊点凝固。此时完成了回流焊。


回流焊工艺过程中,可(kě)使用(yòng)手工、半自动、全自动将由锡铅焊料、粘合剂、助焊剂组成的糊状焊膏涂到印制板上,可(kě)以使用(yòng)手工、半自动或自动的丝网印刷机,如同油印一样将焊膏印到印制板上。然后用(yòng)手动或smt贴片机把元件粘接到印制板上。利用(yòng)回流焊里的加热炉或热吹风的方法将焊膏加热到回流。,这一过程包括:预热區(qū)、恒温區(qū)、回流焊區(qū)和冷却區(qū)。

回流焊流程.jpg

回流焊的工艺工作流程图


回流焊温度曲線(xiàn) 


要得到好的回流焊接效果必须有(yǒu)一个好的回流温度曲線(xiàn)(Profile)。那么什么是一个好的回流曲線(xiàn)呢(ne)?一个好的回流曲線(xiàn)应该是对所要焊接的 PCB 板上的各种表面贴装元件都能(néng)够达到良好的焊接,且焊点不仅具有(yǒu)良好的外观品质而且有(yǒu)良好的内在品质的温度曲線(xiàn)。

回流焊温度曲線(xiàn)分(fēn)类.jpg

回流焊温度曲線(xiàn)图


回流焊主要的焊接流程可(kě)以分(fēn)為(wèi)单面和双面的两种:

  

第一:先说说回流焊的单面焊接:首先来涂抹锡膏,涂抹的时候要注意均匀.如果涂抹的不均匀那么在焊接的时候受热程度也不同。涂抹好后开始装贴片,这就到了我们主题回流焊了,在开始的之前要检查電(diàn)路状态,如过条件允许的话最好先测试一下;

第二:双面贴装:先在一面涂抹上锡膏,等均匀的涂抹好后再安装贴片,然后进行回流焊,当一面搞定后开始重复上一面的工作!